发明公开
- 专利标题: 制冷装置
- 专利标题(英): Refrigeration device
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申请号: CN200980103568.3申请日: 2009-01-27
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公开(公告)号: CN101932891A公开(公告)日: 2010-12-29
- 发明人: 藤本修二 , 吉见敦史
- 申请人: 大金工业株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 大金工业株式会社
- 当前专利权人: 大金工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 北京尚诚知识产权代理有限公司
- 代理商 龙淳
- 优先权: 2008-019764 2008.01.30 JP
- 国际申请: PCT/JP2009/051235 2009.01.27
- 国际公布: WO2009/096372 JA 2009.08.06
- 进入国家日期: 2010-07-30
- 主分类号: F25B1/10
- IPC分类号: F25B1/10 ; F25B1/00
摘要:
在进行多级压缩式制冷循环的制冷装置中,即使变成中间冷却器的热源温度低的运转条件,也能防止被吸入后级压缩部件的制冷剂变成湿润状态。空调装置(1)包括:二级压缩式的压缩机构(2);热源侧热交换器(4);利用侧热交换器(6);在使从前级侧压缩部件(2c)排出的制冷剂吸入后级压缩部件(2d)的中间制冷剂管(8)中所设置的中间冷却器(7);以旁通中间冷却器(7)的方式与中间制冷剂管(8)连接的中间冷却器旁通管(9)。当中间冷却器(7)的热源温度或者中间冷却器(7)的出口制冷剂温度变成从前级侧压缩部件(2c)被送往后级压缩部件(2d)的制冷剂的饱和温度以下时,该空调装置(1)使用中间冷却器旁通管(9)进行使制冷剂不流经中间冷却器(7)的防湿控制。
公开/授权文献
- CN101932891B 制冷装置 公开/授权日:2012-09-26