发明授权
- 专利标题: 水冷装置及其制造方法
- 专利标题(英): Water-cooling device and manufacturing method thereof
-
申请号: CN200910142239.1申请日: 2009-06-26
-
公开(公告)号: CN101932219B公开(公告)日: 2013-01-16
- 发明人: 江文忠
- 申请人: 同欣电子工业股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾台北市
- 专利权人: 同欣电子工业股份有限公司
- 当前专利权人: 同欣电子工业股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾台北市
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 王璐
- 主分类号: H05K7/20
- IPC分类号: H05K7/20 ; H01L23/473 ; G06F1/20 ; C23C8/10 ; C23C22/05
摘要:
本发明提供一种水冷装置及其制造方法,该水冷装置包括一底壁、一顶壁、一中空座体、一输入口及一输出口,底壁具有一面向发热元件的底面,顶壁间隔于底壁上方,中空座体包括一连接于顶壁与底壁之间的围绕壁,顶壁、底壁及围绕壁界定出一流道空间,且顶壁及底壁至少其中之一与围绕壁烧结连接,输入口设置于顶壁与围绕壁其中之一并连通该流道空间而能供冷却液体经输入口流入流道空间,输出口设置于顶壁与围绕壁其中之一并连通该流道空间而能供流道空间内的冷却液体经输出口流出。本发明不必通过任何锁栓件而形成具有完全密封空间的水冷装置,使于水冷装置内的冷却液体不会外漏,也使电子元件能直接导出废热而获得更佳的散热效果。
公开/授权文献
- CN101932219A 水冷装置及其制造方法 公开/授权日:2010-12-29