• 专利标题: 电子元件安装设备和电子元件安装设备的停止方法
  • 专利标题(英): Electronic component mounting apparatus and stopping method of electronic component mounting apparatus
  • 申请号: CN200880123382.X
    申请日: 2008-12-26
  • 公开(公告)号: CN101911861B
    公开(公告)日: 2012-11-28
  • 发明人: 绪方雄二
  • 申请人: 松下电器产业株式会社
  • 申请人地址: 日本大阪府
  • 专利权人: 松下电器产业株式会社
  • 当前专利权人: 松下电器产业株式会社
  • 当前专利权人地址: 日本大阪府
  • 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
  • 代理商 卢亚静
  • 优先权: 333764/07 2007.12.26 JP
  • 国际申请: PCT/JP2008/073972 2008.12.26
  • 国际公布: WO2009/082037 EN 2009.07.02
  • 进入国家日期: 2010-06-28
  • 主分类号: H05K13/08
  • IPC分类号: H05K13/08 H05K13/00
电子元件安装设备和电子元件安装设备的停止方法
摘要:
根据本发明,外来物质检测单元通过具有光投射部(7a)和光接收部(7b)的光透过式光学传感器(7)检测除了基板以外的不期望外来物质在形成于覆盖构件(2)中的供基板通过的开口部(3a,3b)处进入。通过在其中一个开口部处检测到外来物质的进入时执行急停处理以使与被检测到外来物质进入的开口部相邻的电子元件安装设备停止,甚至在小尺寸的薄型单元设备结合起来的电子元件装配生产线中,也能适当地确保机器操作者在机器故障等时执行检查和确认作业的安全。
0/0