发明授权
CN101911323B 热电元件
失效 - 权利终止
- 专利标题: 热电元件
- 专利标题(英): Thermoelectric device
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申请号: CN200880122749.6申请日: 2008-12-18
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公开(公告)号: CN101911323B公开(公告)日: 2012-05-23
- 发明人: 寺木润一
- 申请人: 大金工业株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 大金工业株式会社
- 当前专利权人: 大金工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 黄纶伟
- 优先权: 2007-336128 2007.12.27 JP
- 国际申请: PCT/JP2008/003844 2008.12.18
- 国际公布: WO2009/084172 JA 2009.07.09
- 进入国家日期: 2010-06-25
- 主分类号: H01L35/32
- IPC分类号: H01L35/32 ; H02N11/00
摘要:
一种热电元件,其具有相互层叠的第1绝缘性基板(A)和第2绝缘性基板(B)。该热电元件具有:第1电极(2b),其形成于第1绝缘性基板(A)的上表面;一对第2电极(3c、4c),其形成于第1绝缘性基板(A)的两面并通过通孔(7)互相连接;热电材料(5b),其形成为薄膜状,并与第1电极(2b)和第2电极(3c)相接。还具有一对第3电极(8b、9b),其形成于第2绝缘性基板(B)的两面,并通过通孔(10)相连接,同时一个第3电极与第1电极(2b)连接。
公开/授权文献
- CN101911323A 热电元件 公开/授权日:2010-12-08
IPC分类: