• 专利标题: 超声波切断压痕机构
  • 专利标题(英): Ultrasonic indentation cutting mechanism
  • 申请号: CN201010227091.4
    申请日: 2010-07-09
  • 公开(公告)号: CN101905466B
    公开(公告)日: 2012-08-22
  • 发明人: 陈建敏
  • 申请人: 陈建敏
  • 申请人地址: 浙江省瑞安市锦湖街道高翔路5弄4号
  • 专利权人: 陈建敏
  • 当前专利权人: 瑞安市明辉机械有限公司
  • 当前专利权人地址: 浙江省瑞安市锦湖街道高翔路5弄4号
  • 主分类号: B26D7/26
  • IPC分类号: B26D7/26 B26D7/10
超声波切断压痕机构
摘要:
本发明公开了一种超声波切断压痕机构,具有机体(8)、超声波模具(3)、切刀(4)、刀架(5)以及安装座(12),所述安装座上安装有第一电机(10),所述切刀与超声波模具相对设置,所述切刀安装在刀架上,其特征在于所述刀架(5)通过第一连杆(9)与第一偏心轮(11)连接,所述第一偏心轮(11)与所述第一电机(10)的转轴传动连接,所述安装座(12)与第二传动装置连接。这种结构的超声波切断压痕机构,电机在一个方向上持续转动后,便可带动切刀往复裁切,同时,其第二传动装置的动作能够使安装座往复移动,完成压痕和校刀功能,具有裁切速度快,校刀速度快,生产效率高的特点。
公开/授权文献
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