发明授权
CN101889051B 减振增强组合物、减振增强材料、及薄板的减振增强方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 减振增强组合物、减振增强材料、及薄板的减振增强方法
- 专利标题（英）： Vibration-damping reinforcing composition, vibration-damping reinforcing material, and vibration-damping reinforcing method for thin plate
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申请号： CN200880119223.2申请日： 2008-12-26
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公开(公告)号： CN101889051B公开(公告)日： 2013-07-03
- 发明人: 松本光生 , 川口恭彦
- 申请人： 日东电工株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 李贵亮
- 优先权： 2008-000747 2008.01.07 JP
- 国际申请： PCT/JP2008/073824 2008.12.26
- 国际公布： WO2009/087934 JA 2009.07.16
- 进入国家日期： 2010-06-04
- 主分类号： C08L23/22
- IPC分类号： C08L23/22 ; B32B25/14 ; C08K5/00 ; C08L9/02 ; C08L63/00 ; F16F15/02
摘要：
本发明提供一种减振增强组合物，其含有丁基橡胶30～300重量份、丙烯腈-丁二烯橡胶30～300重量份、环氧树脂100重量份和环氧树脂固化剂0.5～30重量份。
公开/授权文献
- CN101889051A 减振增强组合物、减振增强材料、及薄板的减振增强方法 公开/授权日：2010-11-17
