发明公开
CN101880139A 一种低碳陶瓷墙体保温膏及其制备方法
无效 - 撤回
- 专利标题: 一种低碳陶瓷墙体保温膏及其制备方法
- 专利标题(英): Low-carbon ceramic wall body heat insulating paste and preparation method thereof
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申请号: CN201010185554.5申请日: 2010-05-26
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公开(公告)号: CN101880139A公开(公告)日: 2010-11-10
- 发明人: 杜鉷 , 付凤华 , 程齐利 , 刘连晓 , 朱惟德
- 申请人: 上海大学 , 上海赛帕化工科技有限公司
- 申请人地址: 上海市宝山区上大路99号
- 专利权人: 上海大学,上海赛帕化工科技有限公司
- 当前专利权人: 上海大学,上海赛帕化工科技有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市宝山区上大路99号
- 代理机构: 上海上大专利事务所
- 代理商 陆聪明
- 主分类号: C04B28/00
- IPC分类号: C04B28/00
摘要:
本发明涉及一种低碳陶瓷墙体保温膏及其制备方法。该保温膏的组成及其重量百分比如下:无机粘结剂5%-30%,成膜剂3%-10%,珍珠岩10%-50%,空心微珠5%-20%,无机填料5%-10%,纤维1%-1.2%,助剂1%-1.2%,水10%-50%,以上各组分的重量百分比之和为100%。该保温膏低碳环保,低烟、无毒,符合绿色建筑节能标准;容重小、隔热保温性能优异,力学性能优异,与建筑墙体及其饰面具有良好的结合性,只需涂抹工艺即可与墙体达到牢固的结合效果,解决了常用有机保温材料外饰面易出现的面层砂浆开裂、脱落、空鼓的质量问题。同时该发明施工简单、便捷,弥补了泡沫保温材料施工繁琐、施工时间长的不足;抗裂性能、耐水、耐老化性能优异,解决了常用硅酸盐保温材料固化过程开裂、耐水性能低的问题。同时该材料砌筑构件不产生缝隙,进一步减少热损失率,成本低廉。该发明工艺简单,大大减少了人力、物力,同时选用来源丰富的珍珠岩、陶瓷微珠等无机材料,大幅度降低经济成本,在隔热保温材料行业占有较大的优势。