发明授权
CN101861763B 具有粘合用粘合剂的组件
失效 - 权利终止
- 专利标题: 具有粘合用粘合剂的组件
- 专利标题(英): Component with bonding adhesive
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申请号: CN200880116237.9申请日: 2008-06-03
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公开(公告)号: CN101861763B公开(公告)日: 2012-10-03
- 发明人: 托马斯·D·斯奈德
- 申请人: 索尼爱立信移动通讯有限公司
- 申请人地址: 瑞典隆德
- 专利权人: 索尼爱立信移动通讯有限公司
- 当前专利权人: 索尼爱立信移动通讯有限公司
- 当前专利权人地址: 瑞典隆德
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 李辉; 张旭东
- 优先权: 11/939,804 2007.11.14 US
- 国际申请: PCT/US2008/065618 2008.06.03
- 国际公布: WO2009/064518 EN 2009.05.22
- 进入国家日期: 2010-05-14
- 主分类号: H05K3/30
- IPC分类号: H05K3/30 ; H01L21/58
摘要:
一种设备(501)包括:组件(501);和附贴到该组件的至少一个外部部分的粘合剂(506)。当组件(501)位于印刷电路(500)上并且经过回流操作时,粘合剂熔化而形成组件(501)与印刷电路(500)之间的物理接合。印刷电路(500)可以是柔性印刷电路或印刷电路板。粘合剂(506)可以向下熔化到组件(501)的至少一个边缘。粘合剂(506)还可以向下熔化到组件(501)的至少一个边缘,并且向下熔化到与该组件相邻的至少一个第二组件的至少一个边缘。
公开/授权文献
- CN101861763A 具有粘合用粘合剂的组件 公开/授权日:2010-10-13