发明授权
- 专利标题: 导电性细线的形成方法
- 专利标题(英): Method for forming elecroconductive thin line
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申请号: CN200880115846.2申请日: 2008-11-11
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公开(公告)号: CN101855950B公开(公告)日: 2012-08-15
- 发明人: 坪田将典 , 盐见秀数 , 小形宽
- 申请人: 世联株式会社
- 申请人地址: 日本福井县
- 专利权人: 世联株式会社
- 当前专利权人: 世联株式会社
- 当前专利权人地址: 日本福井县
- 代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 王永红
- 优先权: 2007-293873 2007.11.13 JP
- 国际申请: PCT/JP2008/070530 2008.11.11
- 国际公布: WO2009/063883 JA 2009.05.22
- 进入国家日期: 2010-05-13
- 主分类号: H05K3/38
- IPC分类号: H05K3/38 ; H05K3/12 ; H05K3/18
摘要:
本发明的课题是提供一种廉价形成不产生污点的、高精细的导电性细线的方法。在树脂基材表面,形成按照JIS-K-6253型A测定法测定的硬度为20~70的树脂被膜后,在上述树脂被膜上采用凹版印刷或雕版印刷的方法,通过导电性膏形成细线图案,或采用凹版印刷或雕版印刷的方法,通过非电解镀敷催化剂油墨形成细线图案,然后通过镀敷处理,该细线图案上含有形成了金属被膜的细线图案,由此形成导电性细线。
公开/授权文献
- CN101855950A 导电性细线的形成方法 公开/授权日:2010-10-06