发明授权
- 专利标题: 将NVM电路与逻辑电路集成的方法
- 专利标题(英): Method for integrating NVM circuitry with logic circuitry
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申请号: CN200880114023.8申请日: 2008-09-18
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公开(公告)号: CN101842899B公开(公告)日: 2012-08-29
- 发明人: G·L·钦德洛
- 申请人: 飞思卡尔半导体公司
- 申请人地址: 美国得克萨斯
- 专利权人: 飞思卡尔半导体公司
- 当前专利权人: 恩智浦美国有限公司
- 当前专利权人地址: 美国得克萨斯
- 代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 申发振
- 优先权: 11/926,348 2007.10.29 US
- 国际申请: PCT/US2008/076750 2008.09.18
- 国际公布: WO2009/058486 EN 2009.05.07
- 进入国家日期: 2010-04-29
- 主分类号: H01L27/115
- IPC分类号: H01L27/115 ; G11C17/18 ; H01L21/8247
摘要:
提供一种用于使非易失性存储器(NVM)电路(18)与逻辑电路(20)集成的方法。该方法包括沉积将第一栅极材料层(16)沉积于基板(12)的NVM区域和逻辑区域之上。该方法还包括沉积包含相互覆盖的氮化物、氧化物及氮化物(ARC层)的多个邻接牺牲层(22、24、26)。使用多个邻接牺牲层(22、24、26)来图形化NVM区域中的存储器晶体管的选择栅极(16)及控制栅极(32),而使用多个邻接牺牲层(22、24、26)的ARC层(22)来图形化逻辑区域(20)中的逻辑晶体管的栅极(16)。
公开/授权文献
- CN101842899A 将NVM电路与逻辑电路集成的方法 公开/授权日:2010-09-22
IPC分类: