发明授权
- 专利标题: 一种高效能、抗板结微电解材料及其制备方法
- 专利标题(英): High efficiency hardening resistant micro-electrolysis material and preparation method thereof
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申请号: CN201010184817.0申请日: 2010-05-27
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公开(公告)号: CN101838034B公开(公告)日: 2011-07-20
- 发明人: 季民 , 王灿 , 周璇
- 申请人: 天津大学
- 申请人地址: 天津市南开区卫津路92号
- 专利权人: 天津大学
- 当前专利权人: 天津鼎晟科技发展有限公司
- 当前专利权人地址: 天津市南开区卫津路92号
- 代理机构: 天津市北洋有限责任专利代理事务所
- 代理商 马锋
- 主分类号: C02F1/461
- IPC分类号: C02F1/461 ; C02F1/28
摘要:
本发明公开了一种高效能、抗板结的微电解材料,孔隙率为0.5-0.8,比表面积为0.4-1.0m2/g。其制备方法为首先将铁粉、活性炭粉末、钠基膨润土和NH4Cl充分混合后,加水调匀;然后用成球机做成直径为2-5mm的小球,烘干;最后将烘干后的球状材料进行焙烧,自然冷却至室温。与传统微电解材料相比,本发明的优点在于:利用NH4Cl在高温条件下产生的NH3起到造孔的作用,增大了材料的孔隙率和比表面积,提高了微电解材料对废水中污染物的去除效果;同时,材料为球状规整材料,具有较好的机械强度,避免了材料在使用过程中的压实,不易发生板结和钝化现象,使用寿命较长,从而保证了微电解工艺的长期稳定运行。
公开/授权文献
- CN101838034A 一种高效能、抗板结微电解材料及其制备方法 公开/授权日:2010-09-22