发明授权
- 专利标题: 用于电器产品焊接的液体助焊剂
- 专利标题(英): Liquid soldering flux for soldering electrical products
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申请号: CN201010190919.3申请日: 2010-05-29
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公开(公告)号: CN101829863B公开(公告)日: 2011-12-21
- 发明人: 许平
- 申请人: 中铁二十一局集团有限公司
- 申请人地址: 甘肃省兰州市城关区和平路63号
- 专利权人: 中铁二十一局集团有限公司
- 当前专利权人: 中铁二十一局集团有限公司
- 当前专利权人地址: 甘肃省兰州市城关区和平路63号
- 代理机构: 甘肃省知识产权事务中心
- 代理商 刘继春
- 主分类号: B23K35/362
- IPC分类号: B23K35/362
摘要:
一种用于电器产品焊接的液体助焊剂,其特征在于由下述重量百分比的原料制成:乙醇70%~85%,乙二醇单丁醚2.0%~5.0%,盐酸和磷酸按体积比2∶1配制的混合酸1.0%~4.0%,松香10%~20%,苯并三氮唑0.5%~2.0%,硬脂酸甘油酯0.5%~3.0%;将以上各组分置于容器内充分混合,水浴加热3小时,保持温度40~50℃,在加热同时搅拌混合均匀;自然冷却至室温,制得本发明的用于电器产品焊接的液体助焊剂。将本发明涂抹在电器配线接线端,使焊接面迅速活化,用电烙铁将铜导线通过焊锡焊接大型电器配线的接线端的活化面上,可以得到牢固、平整、光亮的焊点,避免电器配线接线端表面氧化。焊点能够长期保持牢固、平整、光亮,保证电器配线产品的质量。
公开/授权文献
- CN101829863A 用于电器产品焊接的液体助焊剂 公开/授权日:2010-09-15
IPC分类: