发明授权
- 专利标题： 处理基材的方法
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申请号： CN200880111956.1申请日： 2008-08-12
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公开(公告)号： CN101827974B公开(公告)日： 2015-10-21
- 发明人: G·P·富吉 , S·E·金瑟 , J·W·斯托拉斯 , R·W·卡森 , S·H·小麦格鲁 , S·P·梅茨勒 , T·J·格林
- 申请人： 米德韦斯瓦科公司
- 申请人地址： 美国弗吉尼亚州
- 专利权人： 米德韦斯瓦科公司
- 当前专利权人： 米德韦斯瓦科公司
- 当前专利权人地址： 美国弗吉尼亚州
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 段晓玲; 李炳爱
- 优先权： 11/893736 2007.08.17 US; PCT/US2007/018418 2007.08.17 US; 60/957478 2007.08.23 US; PCT/US2007/019917 2007.09.13 US
- 国际申请： PCT/US2008/009649 2008.08.12
- 国际公布： WO2009/025739 EN 2009.02.26
- 进入国家日期： 2010-04-16
- 主分类号： D21H19/70
- IPC分类号： D21H19/70 ; D21H25/14
摘要：
描述了处理基材的方法。根据一个方面，该方法包括将聚合物涂料施涂到基材上，和，在聚合物涂层仍然处于湿状态时让聚合物涂层与加热表面在加压辊隙中接触。任选地，聚合物涂料可以包括可交联的材料，并且交联剂可用来促进交联。聚合物涂层重现该加热表面。还公开了根据上述方法生产的产品。该产品体现特征于具有在涂层内的表面下空隙。
公开/授权文献
- CN101827974A 处理基材的方法 公开/授权日：2010-09-08
