发明公开
- 专利标题: GMA焊接方法
- 专利标题(英): GMA welding process
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申请号: CN201010109039.9申请日: 2010-02-01
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公开(公告)号: CN101811215A公开(公告)日: 2010-08-25
- 发明人: 小野贡平 , 上山智之 , 惠良哲生 , 刘忠杰
- 申请人: 株式会社大亨
- 申请人地址: 日本国大阪市淀川区田川2丁目1番11号
- 专利权人: 株式会社大亨
- 当前专利权人: 株式会社大亨
- 当前专利权人地址: 日本国大阪市淀川区田川2丁目1番11号
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 汪惠民
- 优先权: 2009-040478 2009.02.24 JP
- 主分类号: B23K9/173
- IPC分类号: B23K9/173 ; B23K10/02
摘要:
本发明的GMA焊接方法,在保护气体(SG)中朝向焊接母材(WP)进给金属丝(W)并且通过在与金属丝(W)接触的第一接触头(2)和焊接母材(WP)之间施加电弧电压来产生电弧(Ac),该GMA焊接方法,在第一接触头(2)与焊接母材(WP)之间使作为脉冲电流的第一GMA焊接电流(Iwa)流动,并且在与金属丝(W)接触的第二接触头(3)和焊接母材(WP)之间流动第二GMA焊接电流(Iwb)作为其电流值被控制为固定值的固定电流。由此,能使金属丝(W)进行平稳的熔滴过渡并能使电弧(Ac)的长度适当化,并且能够进行溅射飞散量少而稳定的高效率焊接。从而本发明能够提供一种能抑制溅射发生量并进行高效率焊接的GMA焊接方法。
公开/授权文献
- CN101811215B GMA焊接方法 公开/授权日:2014-11-05
IPC分类: