发明授权
- 专利标题： 电子元件安装系统和电子元件安装装置
- 专利标题（英）： Electronic component mounting system and electronic component mounting device
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申请号： CN200880108767.9申请日： 2008-08-12
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公开(公告)号： CN101810065B公开(公告)日： 2013-05-08
- 发明人: 田中勇次 , 绪方雄二 , 村上俊行 , 宫崎浩人 , 田中阳一
- 申请人： 松下电器产业株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 卢亚静
- 优先权： 247036/07 2007.09.25 JP
- 国际申请： PCT/JP2008/002203 2008.08.12
- 国际公布： WO2009/040978 JA 2009.04.02
- 进入国家日期： 2010-03-25
- 主分类号： H05K13/00
- IPC分类号： H05K13/00
摘要：
电子元件安装系统通过使具有操作部和信号塔的电子元件安装装置串联地互连而形成，该系统防止操作者混淆装置。装置(M1-M5)以串联方式互连，以形成电子元件安装系统。操作部(4)设置在装置的侧表面(MS)上，以从装置的在基板运送方向上的中心向一侧偏移，使得垂直于操作部的操作面板(4a)的方向朝中心线(CL)倾斜。设置在装置的上表面上以从中心线(CL)向一侧偏移的信号塔(22)设置成使得每个信号塔的至少一部分朝中心线(CL)倾斜一角度β。结果，装置操作者不会混淆具有操作部(4)和信号塔(22)的装置。
公开/授权文献
- CN101810065A 电子元件安装系统和电子元件安装装置 公开/授权日：2010-08-18
