发明授权
- 专利标题: 溅射设备及制造电子器件的方法
- 专利标题(英): Sputtering apparatus and method of manufacturing electronic device
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申请号: CN200910266359.2申请日: 2009-12-24
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公开(公告)号: CN101792896B公开(公告)日: 2012-09-26
- 发明人: 泷口庄次 , 上野秀挥 , 高野广司
- 申请人: 佳能安内华股份有限公司
- 申请人地址: 日本神奈川
- 专利权人: 佳能安内华股份有限公司
- 当前专利权人: 佳能安内华股份有限公司
- 当前专利权人地址: 日本神奈川
- 代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 张涛
- 优先权: 2008-327696 2008.12.24 JP
- 主分类号: C23C14/34
- IPC分类号: C23C14/34 ; C23C14/35
摘要:
本发明涉及一种溅射设备,该溅射设备包括附装有靶的可旋转的旋转构件、连接端子和馈电端子。连接端子布置在旋转构件的沿着旋转构件的旋转轴线的方向的端部上并且电连接至靶。馈电端子经由连接端子向靶供应电力。当旋转构件在馈电端子与旋转构件的该端部接触的同时旋转时,切换馈电端子与连接端子之间的电连接或绝缘状态。
公开/授权文献
- CN101792896A 溅射设备及制造电子器件的方法 公开/授权日:2010-08-04
IPC分类: