• 专利标题: 结构健康监控(SHM)传感器组件和系统
  • 专利标题(英): Structural health monitoring (SHM) transducer assembly and system
  • 申请号: CN200880015755.1
    申请日: 2008-05-22
  • 公开(公告)号: CN101785124B
    公开(公告)日: 2012-08-08
  • 发明人: J·D·卡恩斯D·M·安德森
  • 申请人: 波音公司
  • 申请人地址: 美国伊利诺伊州
  • 专利权人: 波音公司
  • 当前专利权人: 波音公司
  • 当前专利权人地址: 美国伊利诺伊州
  • 代理机构: 北京纪凯知识产权代理有限公司
  • 代理商 赵蓉民
  • 优先权: 11/754,167 2007.05.25 US
  • 国际申请: PCT/US2008/064545 2008.05.22
  • 国际公布: WO2008/147891 EN 2008.12.04
  • 进入国家日期: 2009-11-12
  • 主分类号: H01L41/053
  • IPC分类号: H01L41/053 G01N29/14 H01L41/113
结构健康监控(SHM)传感器组件和系统
摘要:
一种传感器组件(100)可以包括第一介电材料层(102)和邻近该第一介电层的一对导电的引线(104a、104b)。每个导电的引线可以包括第一接触垫(106a)和第二接触垫(106b)。该第一介电材料层可以包括一对形成在其中的通孔或开口(110),以露出每个第一接触垫。第二介电材料层(112)用设置在第一和第二介电材料层之间的所述一对导电引线附着于第一介电材料层。传感器(114)可以附着于第二介电材料层并且每个第二接触垫电连接于传感器。
公开/授权文献
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