一种印制电路板耐腐蚀可焊涂层处理方法
摘要:
本发明公开了一种印制电路板耐腐蚀可焊涂层处理方法,所述方法包括:在印制电路板PCB裸Cu箔表面上进行化学镀锡处理,并对化学镀锡处理后的PCB进行热处理,所述热处理的温度为大于等于232小于等于245摄氏度。通过本发明提供的处理方法,提高了PCB制件抗恶劣环境侵蚀能力和可焊性,并且具有在库存和车间组装过程中保持可焊性不受操作环境影响,制造简便,提高了PCBA焊点的优良率,抑制虚焊,提高焊点的可靠性。
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