发明公开
CN101784165A 一种印制电路板耐腐蚀可焊涂层处理方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种印制电路板耐腐蚀可焊涂层处理方法
- 专利标题(英): Treatment method of corrosion-resistant weldable coating layer of printed circuit board
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申请号: CN201010127804.X申请日: 2010-03-19
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公开(公告)号: CN101784165A公开(公告)日: 2010-07-21
- 发明人: 樊融融 , 刘哲 , 孙磊 , 邱华盛 , 曾福林
- 申请人: 中兴通讯股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法务部
- 专利权人: 中兴通讯股份有限公司
- 当前专利权人: 中兴通讯股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法务部
- 代理机构: 信息产业部电子专利中心
- 代理商 梁军
- 主分类号: H05K3/28
- IPC分类号: H05K3/28
摘要:
本发明公开了一种印制电路板耐腐蚀可焊涂层处理方法,所述方法包括:在印制电路板PCB裸Cu箔表面上进行化学镀锡处理,并对化学镀锡处理后的PCB进行热处理,所述热处理的温度为大于等于232小于等于245摄氏度。通过本发明提供的处理方法,提高了PCB制件抗恶劣环境侵蚀能力和可焊性,并且具有在库存和车间组装过程中保持可焊性不受操作环境影响,制造简便,提高了PCBA焊点的优良率,抑制虚焊,提高焊点的可靠性。
公开/授权文献
- CN101784165B 一种印制电路板耐腐蚀可焊涂层处理方法 公开/授权日:2014-11-05