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发明公开
CN101768766A 一种电镀铝液 无效 - 撤回

  • 专利标题： 一种电镀铝液
  • 专利标题（英）： Electroplating aluminum solution
  • 申请号： CN200910028604.6
    申请日： 2009-01-04
  • 公开(公告)号： CN101768766A
    公开(公告)日： 2010-07-07
  • 发明人: 张天平
  • 申请人： 张天平
  • 申请人地址： 江苏省南京市栖霞区尧化门94654部队
  • 专利权人： 张天平
  • 当前专利权人： 张天平
  • 当前专利权人地址： 江苏省南京市栖霞区尧化门94654部队
  • 主分类号： C25D3/44
  • IPC分类号： C25D3/44
一种电镀铝液
摘要：
本发明涉及一种电镀金属液，特别涉及一种电镀铝液。本发明的电镀铝液组成如下：二甲苯、三乙基铝、氟化钠、0.01％-8％的添加剂组成。本发明代替了以往三乙基铝电镀铝液，解决了以往三乙基铝电镀铝液效率极低、能耗高的缺点，本发明有溶液稳定、镀膜速度快，膜层好、成本低等优点。
摘要（英）：

The invention relates to an electroplating metal solution, in particular to an electroplating aluminum solution. The electroplating aluminum solution comprises the following components: xylene, tri-ethyl aluminum, sodium fluoride, and 0.01-8% additive. The electroplating metal solution replaces prior tri-ethyl aluminum electroplating aluminum solution, thereby solving the problem that the prior tri-ethyl aluminum electroplating aluminum solution has low efficiency and high energy consumption; and the electroplating metal solution has the advantages of stable solution, quick coating speed, good coating, low cost, and the like.

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