- 专利标题: 一种高导易切削铜硒锂合金材料及其制备方法
- 专利标题(英): High-conductivity free-cutting Cu-SE-Li alloy material and preparation method thereof
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申请号: CN201019087002.8申请日: 2010-02-08
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公开(公告)号: CN101768682A公开(公告)日: 2010-07-07
- 发明人: 侯仁义 , 陈家钊 , 侯立玮 , 王云户 , 叶辉成 , 鲁开福
- 申请人: 四川鑫炬矿业资源开发股份有限公司
- 申请人地址: 四川省成都市万和路90号天象大厦11楼
- 专利权人: 四川鑫炬矿业资源开发股份有限公司
- 当前专利权人: 四川鑫炬矿业资源开发股份有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省成都市万和路90号天象大厦11楼
- 代理机构: 成都科海专利事务有限责任公司
- 代理商 邓继轩
- 主分类号: C22C9/00
- IPC分类号: C22C9/00 ; C22C1/02
摘要:
本发明公开了一种高导易切削铜硒锂合金材料及其制备方法,其特点是该合金材料由以下化学成分组成,按重量百分比计为:Se?0.1~0.8,Li?0.02~0.1,Cu余量,并按下述工艺步骤和工艺参数制备:将电炉熔沟熔化后,用木炭覆盖保温,逐步加入工业纯铜99.88~99.10wt%。固态铜熔清后,把铜液温度升到1195~1220℃时。向炉中加入Se元素0.1~0.8%,熔炼50~70分钟,使硒均匀分布于铜液中,再加入Li元素0.02~0.1%,15~25分钟后,在结晶器中于温度1150~1180℃结晶,并冷却铸锭,再将铸锭加热至800~850℃,热挤压或冷拔成各类型材。
公开/授权文献
- CN101768682B 一种高导易切削铜硒锂合金材料 公开/授权日:2011-10-05