发明公开
CN101767104A 一种基于热解的废电路板资源化回收工艺
无效 - 撤回
- 专利标题: 一种基于热解的废电路板资源化回收工艺
- 专利标题(英): Pyrolysis based resource reclaiming process of waste circuit board
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申请号: CN200910311898.3申请日: 2009-12-21
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公开(公告)号: CN101767104A公开(公告)日: 2010-07-07
- 发明人: 李爱民 , 全翠
- 申请人: 大连理工大学
- 申请人地址: 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
- 专利权人: 大连理工大学
- 当前专利权人: 大连理工大学
- 当前专利权人地址: 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
- 代理机构: 大连理工大学专利中心
- 代理商 梅洪玉
- 主分类号: B09B5/00
- IPC分类号: B09B5/00 ; B09B3/00
摘要:
本发明公开了一种基于热解的废电路板资源化回收工艺,属于废物资源回收与再利用技术领域。该工艺将拆除了电器元件的废电路板置于热解炉中进行热裂解,收集热解过程中产生的热解油、热解气和热解残渣,将热解气经净化后作为燃气直接导入热解系统为热解过程提供能量;将热解油与甲醛聚合,合成热解油-酚醛树脂;以制得的热解油-酚醛树脂为前躯体,选择性地合成不同形貌和结构的碳功能材料;将收集到的热解后的废电路板残渣中的玻璃纤维与金属层剥离开,回收玻璃纤维布及金属;采用部分氧化法去除分离得到的玻璃纤维表面上的碳,将其与合成的热解油-酚醛树脂共同制备成层压板。本发明使废电路板中的物资回收形成闭循环体系,资源回收率高。