Invention Grant
- Patent Title: 改质型黏土及黏土-高分子复合材料
- Patent Title (English): Modification clay and clay-high polymer composite
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Application No.: CN200810184308.0Application Date: 2008-12-04
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Publication No.: CN101747533BPublication Date: 2012-05-09
- Inventor: 蔡宗燕 , 吕绍台 , 刘嘉翔 , 黄俊杰 , 蔡宪宗 , 林仁钧
- Applicant: 私立中原大学 , 中国制釉股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾桃园县中坜市中北路200号
- Assignee: 私立中原大学,中国制釉股份有限公司
- Current Assignee: 中原大学,中国制釉股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾桃园县中坜市中北路200号
- Agency: 上海专利商标事务所有限公司
- Agent 任永武
- Main IPC: C08K9/04
- IPC: C08K9/04 ; C08L101/00 ; C08L63/00 ; C08L77/00

Abstract:
本发明提供一种改质型层状黏土及黏土-高分子复合材料,该改质型层状黏土包括插层有改质剂的层状黏土材料,改质剂具有共轭双键结构,经受热后可产生自由基。本发明的黏土-高分子复合材料,包括高分子基材以及所述的改质型层状黏土,其中改质型层状黏土分散于高分子基材中且至少部分去层化,且改质剂于受热时产生自由基以捕捉高分子基材热裂解或燃烧所产生的自由基,以避免高分子基材于短时间内进一步裂解。
Public/Granted literature
- CN101747533A 改质型黏土及黏土-高分子复合材料 Public/Granted day:2010-06-23
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