发明授权
- 专利标题： 穿过高密度互连HDI衬底材料上的电介质涂层形成固体盲孔的方法
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申请号： CN200880024740.1申请日： 2008-05-19
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公开(公告)号： CN101743786B公开(公告)日： 2011-12-21
- 发明人: K·C·奥尔森 , A·E·王
- 申请人： PPG工业俄亥俄公司
- 申请人地址： 美国俄亥俄州
- 专利权人： PPG工业俄亥俄公司
- 当前专利权人： PPG工业俄亥俄公司
- 当前专利权人地址： 美国俄亥俄州
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 申发振
- 优先权： 11/760,804 2007.06.11 US
- 国际申请： PCT/US2008/064070 2008.05.19
- 国际公布： WO2008/154123 EN 2008.12.18
- 进入国家日期： 2010-01-14
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46
摘要：
本发明提供了一种方法，其包括如下步骤：将第一可去除材料涂敷在导电核芯(10)上；在第一可去除材料中制作开口，以使导电核芯的部分暴露；将导电材料(34)镀敷到导电核芯的暴露部分上；将第二可去除材料涂敷在所述导电材料上；除去第一可去除材料；用电泳法将电介质涂层(44)涂敷在导电核芯上；以及除去第二可去除材料。
公开/授权文献
- CN101743786A 穿过高密度互连HDI衬底材料上的电介质涂层形成固体盲孔的方法 公开/授权日：2010-06-16
