发明授权
CN101742826B 嵌入式线路板的线路的修补方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 嵌入式线路板的线路的修补方法
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申请号： CN200810176080.0申请日： 2008-11-11
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公开(公告)号： CN101742826B公开(公告)日： 2011-12-21
- 发明人: 曾子章 , 陈俊谦
- 申请人： 欣兴电子股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾桃园县
- 专利权人： 欣兴电子股份有限公司
- 当前专利权人： 欣兴电子股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾桃园县
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 陶凤波
- 主分类号： H05K3/22
- IPC分类号： H05K3/22 ; H05K3/10 ; H05K1/09
摘要：
一种嵌入式线路板的线路的修补方法。首先，提供嵌入式线路板。嵌入式线路板包括介电层与多条线路。介电层具有一表面与凹刻图案。线路位于凹刻图案内，其中部分线路具有至少一缺陷。接着，以喷印方式喷印导电流体材料于缺陷，以修补线路。
公开/授权文献
- CN101742826A 嵌埋式线路板的线路的修补方法 公开/授权日：2010-06-16
