Invention Grant
CN101740914B 一种泛用型连接端子的制备工艺
失效 - 权利终止
- Patent Title: 一种泛用型连接端子的制备工艺
- Patent Title (English): Preparation process of universal connection terminal
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Application No.: CN200910239018.6Application Date: 2009-12-25
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Publication No.: CN101740914BPublication Date: 2012-05-02
- Inventor: 黄建森
- Applicant: 松富电子(深圳)有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市福永街道凤凰社区第二工业区腾丰大道187号
- Assignee: 松富电子(深圳)有限公司
- Current Assignee: 松富电子(深圳)有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市福永街道凤凰社区第二工业区腾丰大道187号
- Agency: 深圳市科吉华烽知识产权事务所
- Agent 胡吉科
- Main IPC: H01R12/55
- IPC: H01R12/55 ; H01R13/24 ; H01R43/16

Abstract:
本发明公开了一种泛用型连接端子,属于电子元器件技术领域,包括端子主体,设置于该连接端子顶端的通孔,所述通孔的前端为料带连接部;还包括所述端子顶端背对通孔一端水平延伸成型的吸取部,以及所述吸取部延伸弯折成型的弯折部,以及所述弯折部延伸成型的挠曲部,以及所述挠曲部延伸弯折成型的连接凸部;还包括端子主体下侧面延伸弯折成型的焊接端面。本发明还公开了一种泛用型连接端子的制备工艺。本发明所述的泛用型连接端子可以广泛应用于小型电子设备中电路基板及其电子构件之间的连接,可以是连接件之间具备稳固的连接,连接件之间可以精确的组装。
Public/Granted literature
- CN101740914A 一种泛用型连接端子及其制备工艺 Public/Granted day:2010-06-16
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