本发明描述了一种具有预紧的辅助接触弹簧的功率半导体模块，其带有壳体、压力块、具有至少一个接触面的基板和至少一个朝外导引的连接元件。此连接元件构成为接触弹簧，该接触弹簧具有第一接触装置、弹性区段和第二接触装置。压力块具有两个止挡元件，用于设置接触弹簧。接触弹簧的第一接触装置与基板的接触面导电地相连。接触弹簧的第二接触装置构成为半圆形，且在接触弹簧的第二接触装置的半圆形形状的开端和末端上分别具有至少一个变形部，其中通过第二接触装置的变形部，借助压力块的两个止挡元件，接触弹簧被加载压力，并且因此接触弹簧具有预应力。