发明授权
- 专利标题: 含钙、硅和铒的无镉银钎料
- 专利标题(英): Cadmium-free silver brazing alloy containing calcium, silicon and erbium
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申请号: CN200910154506.7申请日: 2009-11-12
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公开(公告)号: CN101733581B公开(公告)日: 2012-01-25
- 发明人: 蒋汝智
- 申请人: 蒋汝智
- 申请人地址: 浙江省金华市婺城区罗埠镇双环钎焊材料有限公司
- 专利权人: 蒋汝智
- 当前专利权人: 金华市双环钎焊材料有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省金华市婺城区罗埠镇双环钎焊材料有限公司
- 代理机构: 金华科源专利事务所有限公司
- 代理商 黄飞
- 主分类号: B23K35/30
- IPC分类号: B23K35/30
摘要:
一种含钙、硅和铒的无镉银钎料,属于钎焊材料类,其特征在于,按质量百分数配比是:22.0%~24.0%的Cu,19.0%~23.0%的Zn,14.0%~18.0%的SnIn合金(质量百分数为Sn50%,In50%),0.1%~0.2%的Ca,0.07%~0.14%的Si,0.03%~0.05%的Er,其余为Ag,其中钙与硅的摩尔比控制在1∶1,钙、硅、铒三元素的加入顺序为先加硅、再加钙、最后加铒。本发明按成分配比,采用中频冶炼炉冶炼、浇铸或水平连铸、挤压、拉拔,即得到所需的钎料丝材。将铸锭先挤压成带材,再经粗轧、精轧,可制备成带材(薄带)。本发明钎料中氧含量低(约在0.002%~0.005%范围,质量百分数),具有较低的熔化温度、优良的塑性,较BAg40CuZnCd钎料伸长率可提高20.0%~40.0%。
公开/授权文献
- CN101733581A 含钙、硅和铒的无镉银钎料 公开/授权日:2010-06-16
IPC分类: