发明授权
- 专利标题: 具有低滑动阻力密封圈的流体压力器
- 专利标题(英): Fluid pressure equipment provided with low sliding packing
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申请号: CN200910180564.7申请日: 2009-10-20
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公开(公告)号: CN101725738B公开(公告)日: 2012-10-03
- 发明人: 芳村亲一
- 申请人: SMC株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: SMC株式会社
- 当前专利权人: SMC株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京华夏正合知识产权代理事务所
- 代理商 韩登营; 栗涛
- 优先权: 2008-270857 2008.10.21 JP
- 主分类号: F16K11/07
- IPC分类号: F16K11/07
摘要:
本发明的主要目的在于提供一种具有低滑动阻力密封圈的流体压力器。安装于柱塞阀的阀杆上的密封圈包括,具有内周密封表面的环形的内周侧密封部,具有外周密封表面的环形的外周侧密封部,以及位于该两部分之间的因流体压力作用而弯曲的中间可挠部,该中间可挠部具有平坦且互相平行的左右两侧表面,同时,该中间可挠部的厚度比上述内周侧密封部及外周侧密封部的厚度小,并且该中间可挠部在密封圈半径方向上的槽幅宽大于或等于上述中间可挠部的厚度。
公开/授权文献
- CN101725738A 具有低滑动阻力密封圈的流体压力器 公开/授权日:2010-06-09