Invention Grant
- Patent Title: 一种杨氏模量的测试方法
- Patent Title (English): Method for testing Young modulus
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Application No.: CN200910194227.3Application Date: 2009-11-27
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Publication No.: CN101718656BPublication Date: 2011-07-20
- Inventor: 陈瑞祥
- Applicant: 国光电器股份有限公司 , 广州市国光电子科技有限公司 , 梧州恒声电子科技有限公司
- Applicant Address: 广东省广州市花都区新华街镜湖大道8号
- Assignee: 国光电器股份有限公司,广州市国光电子科技有限公司,梧州恒声电子科技有限公司
- Current Assignee: 国光电器股份有限公司,广州市国光电子科技有限公司,梧州恒声电子科技有限公司
- Current Assignee Address: 广东省广州市花都区新华街镜湖大道8号
- Agency: 广州致信伟盛知识产权代理有限公司
- Agent 张少君
- Main IPC: G01N3/08
- IPC: G01N3/08

Abstract:
一种杨氏模量的测试方法,首先在平整的材料中截取一段长条形的样条,并测量出样条的长度、宽度、厚度、重量、密度;将样条一端固定夹紧在夹具上,另一端呈悬臂梁;将已夹紧的样条放置在卧式光学投影仪工作台上,保证样条水平放置且与投射光线垂直,在样条静止状态下测量出样条的挠度即垂直位移量;再根据材料力学的弯曲变形挠曲线微分方程理论和梁在简单载荷作用下的变形典型结论公式计算出样条的杨氏模量。该测试方法能够简单、准确的测量出杨氏模量数量级较小的材料的杨氏模量。
Public/Granted literature
- CN101718656A 一种杨氏模量的测试方法 Public/Granted day:2010-06-02
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