压电聚合物薄膜传感器的封装方法
摘要:
本发明涉及一种压电聚合物薄膜传感器的封装方法。先将微孔结构交联聚丙烯(XPP)膜切割成1cm×5cm,充电后对XPP膜双面蒸镀金属电极,再在XPP膜的上下表面用导电胶粘结金属导线(1),成为压电聚合物薄膜传感器(3),再在熔点低于XPP膜熔点的封装薄膜(2)中装入将压电聚合物薄膜传感器(3),抽掉空气,将热压机温度调节到封装薄膜(2)熔点,将抽真空后的压电聚合物薄膜传感器(3)和封装薄膜(2)粘合成一体。本发明工艺简单,廉价,速成,用本发明封装的压电聚合物薄膜传感器超薄、能自由弯曲、防水、防尘、防静电、耐高温、绝缘性强、密封和抗压性好,使用寿命长,广泛适用于通讯、传感、数码存储卡以及恶劣环境的军事领域等。
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