发明授权
CN101714608B 压电聚合物薄膜传感器的封装方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 压电聚合物薄膜传感器的封装方法
- 专利标题(英): Method for encapsulating piezoelectric polymer thin-film sensor
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申请号: CN200910199789.7申请日: 2009-12-01
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公开(公告)号: CN101714608B公开(公告)日: 2011-05-25
- 发明人: 张晓青 , 孟召龙 , 孙转兰 , 宫香山
- 申请人: 同济大学
- 申请人地址: 上海市四平路1239号
- 专利权人: 同济大学
- 当前专利权人: 同济大学
- 当前专利权人地址: 上海市四平路1239号
- 代理机构: 上海德昭知识产权代理有限公司
- 代理商 陈龙梅
- 主分类号: H01L41/26
- IPC分类号: H01L41/26
摘要:
本发明涉及一种压电聚合物薄膜传感器的封装方法。先将微孔结构交联聚丙烯(XPP)膜切割成1cm×5cm,充电后对XPP膜双面蒸镀金属电极,再在XPP膜的上下表面用导电胶粘结金属导线(1),成为压电聚合物薄膜传感器(3),再在熔点低于XPP膜熔点的封装薄膜(2)中装入将压电聚合物薄膜传感器(3),抽掉空气,将热压机温度调节到封装薄膜(2)熔点,将抽真空后的压电聚合物薄膜传感器(3)和封装薄膜(2)粘合成一体。本发明工艺简单,廉价,速成,用本发明封装的压电聚合物薄膜传感器超薄、能自由弯曲、防水、防尘、防静电、耐高温、绝缘性强、密封和抗压性好,使用寿命长,广泛适用于通讯、传感、数码存储卡以及恶劣环境的军事领域等。
公开/授权文献
- CN101714608A 压电聚合物薄膜传感器的封装方法 公开/授权日:2010-05-26