- 专利标题: 一种电子产品中金属簧片和采用该金属簧片的连接结构
- 专利标题(英): Metal spring leaf in electronic product and connecting structure adopting same
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申请号: CN200910221589.7申请日: 2009-11-24
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公开(公告)号: CN101707301A公开(公告)日: 2010-05-12
- 发明人: 任东江 , 孙盈军 , 张磊
- 申请人: 中兴通讯股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法务部
- 专利权人: 中兴通讯股份有限公司
- 当前专利权人: 中兴通讯股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法务部
- 代理机构: 北京安信方达知识产权代理有限公司
- 代理商 李健; 龙洪
- 主分类号: H01R13/24
- IPC分类号: H01R13/24 ; H01R12/32 ; H01R12/16
摘要:
本发明提供了一种电子产品中金属簧片及采用该金属簧片的连接结构,包括金属簧片及PCB板,所述金属簧片包括具有弹性的回弯的簧片本体,该簧片本体的两端具有触点端和焊接端,所述焊接端靠近所述簧片本体的中部,在所述PCB板上设置有孔槽,所述金属簧片设置在所述孔槽内,并通过所述焊接端焊接在所述PCB板上。本发明中金属簧片具有弹性回弯结构,且焊接端设置在弹性回弯结构中部,大大缩小了金属簧片尺寸,减小了金属簧片的变形量。本发明将金属簧片设置在PCB板上的孔槽内,减少了金属簧片外露的部分,从而使金属簧片可在孔槽内被弹性地压缩,减少了金属簧片磕碰意外变形失效。
公开/授权文献
- CN101707301B 一种电子产品中金属簧片和采用该金属簧片的连接结构 公开/授权日:2012-05-09