沟道式MOSP-N结肖特基二极管结构及其制作方法
摘要:
本发明公开一种沟道式金属氧化物半导体P-N结肖特基二极管结构及其制作方法,该结构主要包含有一基板、一沟道结构、一多晶硅层、一氧化物层、一金属层以及一离子注入区域,其制作方法包含下列步骤:提供一基板;于该基板上形成一第一掩模层;进行一第一光刻蚀刻工艺,形成一沟道结构;于该沟道结构内成长一栅氧化物层;进行一离子注入工艺形成一离子注入区域;于该沟道结构内形成一多晶硅层;于部分该多晶硅层与该第一掩模层上形成一第二掩模层;进行一第二光刻蚀刻工艺,形成一侧壁结构并露出部分该多晶硅层与该基板;以及于生成结构上形成一金属层。本发明具有低反向电压漏电流、低正向导通压降值、高反向耐电压值与低反向恢复时间特性。
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