一种清洗晶片容器的方法
摘要:
一种清洗晶片容器的方法,包含下列步骤:选择晶片容器,包含:护孔环具有孔腔,该孔腔具有内表面,该护孔环是由弹性材料所构成,该孔腔界定流路;操作子组件,至少部分地容纳于该孔腔,并与该孔腔的内表面的弹性材料密封接合;该护孔环具有弹性材料,外露于该晶片容器外,该弹性材料提供座面;以清洗管口接合该弹性材料的该座面;利用自该管口的力压缩该弹性材料,藉此密封接合该护孔环与清洗源;及注入清洗气体于该晶片容器。
公开/授权文献
0/0