发明授权
- 专利标题： 层压配线基板及其制造方法
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申请号： CN200880016458.9申请日： 2008-05-14
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公开(公告)号： CN101683007B公开(公告)日： 2011-12-28
- 发明人: 本户孝治
- 申请人： 株式会社藤仓
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 株式会社藤仓
- 当前专利权人： 株式会社藤仓
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 高培培; 车文
- 优先权： 131324/2007 2007.05.17 JP
- 国际申请： PCT/JP2008/058867 2008.05.14
- 国际公布： WO2008/143099 JA 2008.11.27
- 进入国家日期： 2009-11-17
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46 ; H05K1/11 ; H05K3/40
摘要：
本发明提供层压配线基板的制造方法，层压至少一个以上的配线基板基材(2～4)，该配线基板基材具有：在一面设置有导电层(1b～4b)的绝缘基板(1a～4a)、设置于所述绝缘基板且从另一面侧到达所述导电层的贯通孔(2e～4e)、及向所述贯通孔内填充导电性胶而与所述导电层连接的导电柱(2d～4d)，其特征在于，在所述导电性胶填充于贯通孔之前，对所述导电层的贯通孔内的表面部分实施平滑化处理而形成平滑面部(2g)。
公开/授权文献
- CN101683007A 层压配线基板及其制造方法 公开/授权日：2010-03-24
