发明授权
CN101681881B 半导体装置以及具备该半导体装置的电源和运算处理装置
失效 - 权利终止
- 专利标题: 半导体装置以及具备该半导体装置的电源和运算处理装置
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申请号: CN200880015931.1申请日: 2008-11-06
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公开(公告)号: CN101681881B公开(公告)日: 2011-12-28
- 发明人: 山本宪次
- 申请人: 罗姆股份有限公司
- 申请人地址: 日本京都府
- 专利权人: 罗姆股份有限公司
- 当前专利权人: 罗姆股份有限公司
- 当前专利权人地址: 日本京都府
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 刘建
- 优先权: 291101/2007 2007.11.08 JP
- 国际申请: PCT/JP2008/070225 2008.11.06
- 国际公布: WO2009/060907 JA 2009.05.14
- 进入国家日期: 2009-11-13
- 主分类号: H01L21/822
- IPC分类号: H01L21/822 ; H01L21/8222 ; H01L27/04 ; H01L27/06
摘要:
本发明提供一种半导体装置(301),该半导体装置(301)具备:晶体管(M2),其具有与被提供第一电源电压的第一电源节点耦合的第一电极、第二电极,并向温度检测元件(TD1~TD12)提供基准电流;包括第一半导体区域和第二半导体区域的扩散电阻(R1),所述第一半导体区域具有与第一电源节点耦合的电位固定节点,所述第二半导体区域具有与晶体管(M2)的第二电极耦合的第一电阻节点、与提供第二电源电压的第二电源节点耦合的第二电阻节点,并形成在第一半导体区域的表面上;漏电流修正电路(CR1),其使与经过电位固定节点和第二电阻节点而流过的电流大致相同大小且相同方向的电流,不经过扩散电阻(R1)而经过晶体管(M2)流过。
公开/授权文献
- CN101681881A 半导体装置以及具备该半导体装置的电源和运算处理装置 公开/授权日:2010-03-24
IPC分类: