发明公开
- 专利标题: 用于附着到织物基底上的电子组件、电子纺织品和这种电子纺织品的制造方法
- 专利标题(英): Electronic assembly for attachment to a fabric substrate, electronic textile, and method of manufacturing such an electronic textile
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申请号: CN200880010646.0申请日: 2008-03-26
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公开(公告)号: CN101652903A公开(公告)日: 2010-02-17
- 发明人: M·比朔伊维尔 , M·克兰斯 , R·巴塔查亚
- 申请人: 皇家飞利浦电子股份有限公司
- 申请人地址: 荷兰艾恩德霍芬
- 专利权人: 皇家飞利浦电子股份有限公司
- 当前专利权人: 皇家飞利浦有限公司
- 当前专利权人地址: 荷兰艾恩德霍芬
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 景军平; 刘红
- 优先权: 07105166.8 2007.03.29 EP
- 国际申请: PCT/IB2008/051120 2008.03.26
- 国际公布: WO2008/120138 EN 2008.10.09
- 进入国家日期: 2009-09-29
- 主分类号: H01R12/38
- IPC分类号: H01R12/38
摘要:
本发明提供一种用于附着到织物基底(60;82,102)上的电子组件(20;30;40;50),该织物基底(60;82,102)在其第一侧(63;86;108)上具有导体图案(62a-b;85a-b;107a-c)。该电子组件包括电子装置(23;42;64)和至少一第一夹持构件(21;41;65)。该电子组件还适于将该电子装置(23;42;64)夹持到织物基底(60;82,102)的第一侧(63;86;108)上,以使得该电子装置(23;42;64)电连接到该导体图案(62a-b;85a-b;107a-c)。
公开/授权文献
- CN101652903B 用于附着到织物基底上的电子组件、电子纺织品和这种电子纺织品的制造方法 公开/授权日:2013-08-21