发明公开
CN101652858A 集成电路和集成电路的互连结构
无效 - 撤回
- 专利标题: 集成电路和集成电路的互连结构
- 专利标题(英): Integrated circuits and interconnect structure for integrated circuits
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申请号: CN200880008401.4申请日: 2008-03-17
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公开(公告)号: CN101652858A公开(公告)日: 2010-02-17
- 发明人: 塞哈特·苏塔迪嘉
- 申请人: 马维尔国际贸易有限公司
- 申请人地址: 巴巴多斯圣迈克尔
- 专利权人: 马维尔国际贸易有限公司
- 当前专利权人: 马维尔国际贸易有限公司
- 当前专利权人地址: 巴巴多斯圣迈克尔
- 代理机构: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
- 代理商 宋鹤; 南霆
- 优先权: 60/895,022 2007.03.15 US
- 国际申请: PCT/US2008/003491 2008.03.17
- 国际公布: WO2008/115468 EN 2008.09.25
- 进入国家日期: 2009-09-15
- 主分类号: H01L23/482
- IPC分类号: H01L23/482 ; H01L27/092 ; H01L23/538
摘要:
一种集成电路包括N个平面状金属层,其中N是大于1的整数。第一平面状金属层包括分别与N个平面状金属层通信的M个触点部分,其中M是大于1的整数。第一平面状金属层和N个平面状金属层位于分开的平面中。第一源极、第一漏极和第二源极中的至少两个与N个平面状金属层中的至少两个通信。第一栅极被布置在第一源极和第一漏极之间。第二栅极被布置在第一漏极和第二源极之间。第一和第二栅极在第一漏极中限定交替的第一和第二区域,并且其中第一和第二栅极在第一区域中被布置地比在第二区域中更远离开。
IPC分类: