Invention Publication
CN101639706A 主板模块阵列
无效 - 撤回
- Patent Title: 主板模块阵列
- Patent Title (English): Motherboard module array
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Application No.: CN200810129611.0Application Date: 2008-07-31
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Publication No.: CN101639706APublication Date: 2010-02-03
- Inventor: 吴剑锋 , 杨守仁
- Applicant: 英业达股份有限公司
- Applicant Address: 台湾省台北市士林区后港街66号
- Assignee: 英业达股份有限公司
- Current Assignee: 英业达股份有限公司
- Current Assignee Address: 台湾省台北市士林区后港街66号
- Agency: 上海专利商标事务所有限公司
- Agent 陈亮
- Main IPC: G06F1/16
- IPC: G06F1/16 ; G06F1/18

Abstract:
本发明公开了一种主板模块阵列,适于组装于一服务器的一机箱,主板模块阵列包括一组分隔板及多个主板模块。分隔板具有一组向内延伸的承载轨道。各主板模块包括一具有多个组件的主板及一承载主板的抽取式托盘,其中抽取式托盘配置于承载轨道上,且抽取式托盘适于被从机箱内拉出。
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