- 专利标题: 无氰电解液组合物及在基板沉积银或银合金镀层的方法
- 专利标题(英): Cyanide-free electrolyte composition, and method for the deposition of silver or silver alloy layers on substrates
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申请号: CN200780045414.4申请日: 2007-10-09
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公开(公告)号: CN101627150B公开(公告)日: 2011-06-22
- 发明人: 史蒂芬·谢弗 , 汤玛斯·理察德森
- 申请人: 恩索恩公司
- 申请人地址: 美国康涅狄格州
- 专利权人: 恩索恩公司
- 当前专利权人: 恩索恩公司
- 当前专利权人地址: 美国康涅狄格州
- 代理机构: 北京金之桥知识产权代理有限公司
- 代理商 林建军
- 优先权: 06021174.5 2006.10.09 EP
- 国际申请: PCT/EP2007/008780 2007.10.09
- 国际公布: WO2008/043528 DE 2008.04.17
- 进入国家日期: 2009-06-08
- 主分类号: C25D3/46
- IPC分类号: C25D3/46
摘要:
本发明涉及一种用于在基板上沉积银或银合金镀层的无氰电解液组合物,以及一种利用所述无氰电解液组合物沉积此类镀层的方法。本发明所述电解液组合物至少包含银离子源、磺酸和/或磺酸衍生物、润湿剂及乙内酰脲。用本发明所述方法从此类电解液组合物中沉积形成的银或银合金镀层,无光且具有可延展性。
公开/授权文献
- CN101627150A 无氰电解液组合物及在基板沉积银或银合金镀层的方法 公开/授权日:2010-01-13