• 专利标题: 基板支持框架及基板处理设备和以此设备装卸基板的方法
  • 专利标题(英): Substrate support frame, and substrate processing apparatus and method of loading and unloading substrate using the same
  • 申请号: CN200880006621.3
    申请日: 2008-02-27
  • 公开(公告)号: CN101622703B
    公开(公告)日: 2011-04-20
  • 发明人: 李龙炫
  • 申请人: 周星工程股份有限公司
  • 申请人地址: 韩国京畿道
  • 专利权人: 周星工程股份有限公司
  • 当前专利权人: 周星工程股份有限公司
  • 当前专利权人地址: 韩国京畿道
  • 代理机构: 永新专利商标代理有限公司
  • 代理商 刘佳斐; 蔡胜利
  • 优先权: 10-2007-0020558 2007.02.28 KR
  • 国际申请: PCT/KR2008/001152 2008.02.27
  • 国际公布: WO2008/105637 EN 2008.09.04
  • 进入国家日期: 2009-08-28
  • 主分类号: H01L21/683
  • IPC分类号: H01L21/683
基板支持框架及基板处理设备和以此设备装卸基板的方法
摘要:
一种基板支持框架,用以在腔室中装载基板至基座上或由基座卸载基板,其中基板支持框架设置于基座上方,该基板支持框架包含支持基板的边界部的本体;第一开口,穿透本体的中心部,且露出基座的中心部;以及对应至本体的一侧的第二开口,其中基板透过第二开口设置于本体上,以与基座的中心部重叠。
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