发明授权
CN1016219B 用于多层印刷线路板的层压薄板
失效 - 授权
- 专利标题： 用于多层印刷线路板的层压薄板
- 专利标题（英）： LAMINATED VENEER SHEET FOR MULTILAYER PRINTING CURCUIT BOARD
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申请号： CN88104256申请日： 1988-07-07
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公开(公告)号： CN1016219B公开(公告)日： 1992-04-08
- 发明人: 永井晃 , 片桐纯一 , 小野正博 , 铃木雅雄 , 高桥昭雄 , 奈良原俊和
- 申请人： 株式会社日立制作所
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 株式会社日立制作所
- 当前专利权人： 株式会社日立制作所
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利代理部
- 代理商 王杰
- 优先权： 168600/87 1987.07.08 JP
- 主分类号： H05K1/03
- IPC分类号： H05K1/03
摘要：
一种阻燃树脂组合物，包含一种作为它的基本组分的预聚物，其通式如下：式中B1代表氢原子或非活性饱和基团；R2代表活性不饱和基团；m和n各代表1～4之间的正数，而X和Y代表共聚比在0.3～0.7范围内，要求X+Y＝1。这种组合物是可固化的，具有均匀交联密度，没有显著的应力集中，故适用于生产，制作具有高的抗热冲击性能和极好的耐热性和电学性能的多层印刷线路板所需的层压薄板。
公开/授权文献
- CN1030434A 阻燃树脂组合物和由它制成的层压薄板 公开/授权日：1989-01-18
