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高阶温度补偿带隙基准电路
摘要:
本发明公布了一种高阶温度补偿带隙基准电路,包括带隙基准主电路、反馈控制回路和输出电路,其中带隙基准主电路由六个PMOS管、二个NMOS管、三个电阻和两个PNP三极管构成,反馈控制回路由两个PMOS管、二个NMOS管和两个PNP三极管构成,输出电路由两个PMOS管和四个电阻组成。本发明电路具有较低的温度系数、较高的电源抑制比同时具有较高的工艺稳定性。
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