发明授权
- 专利标题: 基板处理装置和基板处理方法
- 专利标题(英): Substrate processing apparatus and substrate processing method
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申请号: CN200910130212.0申请日: 2009-03-24
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公开(公告)号: CN101552220B公开(公告)日: 2011-04-13
- 发明人: 町田英作
- 申请人: 大日本网屏制造株式会社
- 申请人地址: 日本京都府京都市
- 专利权人: 大日本网屏制造株式会社
- 当前专利权人: 斯克林集团公司
- 当前专利权人地址: 日本京都府京都市
- 代理机构: 隆天国际知识产权代理有限公司
- 代理商 郭晓东; 马少东
- 优先权: 2008-097113 2008.04.03 JP
- 主分类号: H01L21/677
- IPC分类号: H01L21/677 ; H01L21/00
摘要:
本发明提供能够将反转交接部的数量缩减到最小限度,并能够极力降低搬送机械手的待机时间的基板处理装置和基板处理方法。反转交接部(RVPASS2)具有第三保持机构(93)和第四保持机构(94)。第三保持机构和第四保持机构隔着旋转中心轴(RX)设置在上下对称位置,围绕旋转中心轴旋转180度,以调换相互的位置。搬入侧的搬送机械手在高度位置(H4)向第三保持机构或者第四保持机构交付基板。搬出侧的搬送机械手在高度位置(H3)从第三保持机构或者第四保持机构接受由反转交接部将表面和背面反转的基板。搬入侧的搬送机械手能够在先行的基板的反转处理完成之前,开始搬送后续的基板。
公开/授权文献
- CN101552220A 基板处理装置和基板处理方法 公开/授权日:2009-10-07
IPC分类: