本发明提供校准方法、针尖位置检测装置和探针装置，能简化多个探针高度检测工序并以短时间且高精度检测，而且能提高检查信赖性。该校准方法包括：对半导体晶片(W)和多个探针(12A)校准时，使用针尖位置检测装置(16)检测多个探针(12A)的针尖位置的工序；使用下CCD照相机(13B)检测由针尖位置检测装置(16)检测出的多个探针(12A)的针尖位置的工序；将多个探针(12A)的针迹转写在安装于针尖位置检测装置(16)上的软质部件(162D)上的工序；使用上CCD照相机(13A)检测软质部件(162D)的多个探针的针迹162F的工序；和使用上CCD照相机(13A)检测半导体晶片(W)的电极垫的工序。