Invention Grant
CN101529451B 模块内置型卡以及模块内置型卡的制造方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 模块内置型卡以及模块内置型卡的制造方法
- Patent Title (English): Window base material, card having module housed therein, and method for manufacturing card having module housed therein
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Application No.: CN200780040412.6Application Date: 2007-11-07
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Publication No.: CN101529451BPublication Date: 2012-09-26
- Inventor: 樱井孝浩 , 伊藤悠一
- Applicant: 凸版资讯股份有限公司
- Applicant Address: 日本国东京都
- Assignee: 凸版资讯股份有限公司
- Current Assignee: 凸版资讯股份有限公司
- Current Assignee Address: 日本国东京都
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 李贵亮
- Priority: 301520/2006 2006.11.07 JP; 301522/2006 2006.11.07 JP
- International Application: PCT/JP2007/071660 2007.11.07
- International Announcement: WO2008/056714 JA 2008.05.15
- Date entered country: 2009-04-29
- Main IPC: G06K19/077
- IPC: G06K19/077 ; B42D15/10 ; G06K19/07

Abstract:
本发明的窗基材具备中间层和夹持中间层的透明的第一基材以及第二基材,所述中间层具有由透明树脂形成的窗部和包围窗部的由着色树脂形成的着色部。另外,本发明的模块内置型卡具备具有显示元件的模块和覆盖模块的粘接层和隔着粘接层夹持模块的一对第三基材以及第四基材,第三基材由窗基材构成,与窗基材的窗部对置地配置显示元件的显示部。根据本发明,能提供内置显示元件作为电子部件、能从外部目视该显示元件的显示部并且容易制造的模块内置型卡。
Public/Granted literature
- CN101529451A 窗基材、模块内置型卡以及模块内置型卡的制造方法 Public/Granted day:2009-09-09
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