最小化热可逆干粘合剂的残留粘附的方法
摘要:
本发明涉及最小化热可逆干粘合剂的残留粘附的方法。本发明的一个实施方案包括用多层热可逆干粘合剂连接两个基材和经由加热通过完全地热反转所述粘附分离所述两个粘合的基材的方法。
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