• 专利标题: 电子设备、电子元件的保持方法及电子设备的制造方法
  • 专利标题(英): Electronic device, method for holding electronic component, and method for manufacturing electronic device
  • 申请号: CN200910126756.X
    申请日: 2009-01-24
  • 公开(公告)号: CN101504810B
    公开(公告)日: 2011-05-18
  • 发明人: 森本淳
  • 申请人: 株式会社东芝
  • 申请人地址: 日本东京都
  • 专利权人: 株式会社东芝
  • 当前专利权人: 株式会社东芝
  • 当前专利权人地址: 日本东京都
  • 代理机构: 北京银龙知识产权代理有限公司
  • 代理商 张敬强
  • 优先权: 2008-021908 2008.01.31 JP
  • 主分类号: G09F9/00
  • IPC分类号: G09F9/00
电子设备、电子元件的保持方法及电子设备的制造方法
摘要:
本发明提供一种电子设备,其特征在于,具有:框体;设置在上述框体内侧的电子元件;和设置在上述框体内壁和上述电子元件之间,保持上述电子元件的保持部件,上述电子元件主面中第1端面侧的第1区域用上述保持部件保持,而与上述电子元件的上述主面中上述第1端面侧相反的第2端面侧的第2区域,不用上述保持部件保持。
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