发明授权
CN101501249B 局部电镀方法、激光电镀设备以及电镀构件
失效 - 权利终止
- 专利标题: 局部电镀方法、激光电镀设备以及电镀构件
- 专利标题(英): Partial plating method, laser plating equipment and plating member
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申请号: CN200780029585.8申请日: 2007-08-07
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公开(公告)号: CN101501249B公开(公告)日: 2011-04-20
- 发明人: 芳贺孝吉
- 申请人: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
- 申请人地址: 日本三重县
- 专利权人: 株式会社自动网络技术研究所,住友电装株式会社,住友电气工业株式会社
- 当前专利权人: 株式会社自动网络技术研究所,住友电装株式会社,住友电气工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本三重县
- 代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 林月俊; 安翔
- 优先权: 214168/2006 2006.08.07 JP; 129119/2007 2007.05.15 JP
- 国际申请: PCT/JP2007/065464 2007.08.07
- 国际公布: WO2008/018471 JA 2008.02.14
- 进入国家日期: 2009-02-09
- 主分类号: C25D5/02
- IPC分类号: C25D5/02 ; C23C18/31 ; C25D17/00 ; H01S3/00
摘要:
一种能够实施精细的坚硬镀金的局部电镀方法、一种能够以高位置精度向微小区域实施局部电镀的激光电镀设备、以及一种电镀构件。该局部电镀方法包括通过投射具有330nm以上和450nm以下的波长的激光束来对待电镀区域进行电镀。激光电镀设备(10)包括电镀槽(12)、用于发射激光束的激光振荡器(14)、用于传送待电镀构件(80)的传送装置(16)、用于检测待电镀构件(80)的定位孔(82)的位置的光电传感器(18)、以及具有能够扫描激光束的检流计反射镜(22)的检流计扫描器(20)。电镀构件通过该激光电镀设备(10)来实施精细的点电镀。
公开/授权文献
- CN101501249A 局部电镀方法、激光电镀设备以及电镀构件 公开/授权日:2009-08-05