发明授权
- 专利标题： 小片重新配置的封装结构及封装方法
- 专利标题（英）： Encapsulation structure and method for tablet reconfiguration
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申请号： CN200810001652.1申请日： 2008-01-04
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公开(公告)号： CN101477955B公开(公告)日： 2013-04-10
- 发明人: 沈更新 , 陈煜仁
- 申请人： 南茂科技股份有限公司 , 百慕达南茂科技股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号
- 专利权人： 南茂科技股份有限公司,百慕达南茂科技股份有限公司
- 当前专利权人： 南茂科技股份有限公司,百慕达南茂科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 陈亮
- 主分类号： H01L21/50
- IPC分类号： H01L21/50 ; H01L21/56 ; H01L21/60 ; H01L23/48 ; H01L23/31 ; H01L25/00
摘要：
本发明涉及一种小片重新配置的封装结构，包括一个具有有源面及下表面的小片并于有源面上配置有多个焊垫；封装体用以包覆小片且曝露出有源面上的多个焊垫；多条扇出的金属线段的一端与每一焊垫电性连接；保护层用以覆盖小片的有源面及每一金属线段并曝露出金属线段的另一端以及多个电性连接元件与该些金属线段的另一端电性连接，其中，封装体为一种二阶段热固性胶材。
公开/授权文献
- CN101477955A 小片重新配置的封装结构及封装方法 公开/授权日：2009-07-08
IPC分类:
