发明公开
CN101454974A 声界面波装置
失效 - 权利终止
- 专利标题: 声界面波装置
- 专利标题(英): Boundary acoustic wave device
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申请号: CN200780019212.2申请日: 2007-05-11
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公开(公告)号: CN101454974A公开(公告)日: 2009-06-10
- 发明人: 神藤始
- 申请人: 株式会社村田制作所
- 申请人地址: 日本京都府
- 专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址: 日本京都府
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 李香兰
- 优先权: 149854/2006 2006.05.30 JP
- 国际申请: PCT/JP2007/059760 2007.05.11
- 国际公布: WO2007/138840 JA 2007.12.06
- 进入国家日期: 2008-11-25
- 主分类号: H03H9/25
- IPC分类号: H03H9/25 ; H01L41/09 ; H01L41/18 ; H03H9/145
摘要:
提供一种层叠第1~第4介质,在第1、第2介质间配置电极,延迟时间温度系数的绝对值小,温度特性良好的声界面波装置。一种声界面波装置(1),按第1介质~第4介质的顺序层叠第1~第4介质(11~14),在第1介质(11)和第2介质(12)之间的界面上配置包含IDT电极(16)的电极,在层叠第4介质(14)/第2介质(12)/电极/第1介质11构成的结构中声界面波的延迟时间温度系数TCD为正值,第4或第2介质具有正的音速温度系数TCV,第1介质(11)具有负的音速温度系数TCV,第3介质(13)的横波音速慢于第4介质(14)及/或第2介质(12)的横波音速。
公开/授权文献
- CN101454974B 声界面波装置 公开/授权日:2012-05-30